評估打樣高品質(zhì)線路板標(biāo)準(zhǔn)的幾個(gè)相關(guān)參數(shù)常用的有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg值)、熱膨脹系數(shù)(CTE)、PCB分解溫度(Td)、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。下面，就讓我們來為您詳解玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)：

pcb板一、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg值)覆銅板在某一溫度之下，基材又硬又脆，稱玻璃態(tài)：在這個(gè)溫度之上，基材變軟，機(jī)械強(qiáng)度明顯變低。這種決定材料性能的臨界溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

　　Tg溫度過低，高溫下會使PCB變形，損壞元器件。　　

　　二、熱膨脹系數(shù)( CTE)

　　CTE定量描述材料受熱后膨脹的程度。CTE是指環(huán)境溫度每升高1℃，單位長度的材料所伸長的長度。無鉛焊接由于焊接溫度高，要求PCB板具有更低的熱膨脹系數(shù)，特別是多層板，其Z方向的CTE對金屬化孔的層耐接性影響很大，尤其在多次焊接或返修時(shí)，經(jīng)過多次膨脹、收縮，會造成金屬化孔層斷裂。