焊盤是雙面電路板表面貼裝裝配的基本構成單元，作為一名經(jīng)驗豐富的電路板設計工程師，擁有豐富焊盤的知識儲備是必不可少的，那么PCB制造工藝對焊盤的要求有哪些呢：

　　1. 對于貼片元件兩端沒連接插裝元器件的焊盤應加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

　　2.對于腳間距密集的IC腳焊盤，如沒有連接到手插件焊盤時，需加測試焊盤，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

　　3. 焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。

　　4. 貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。

　　5. 單層板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為1.0mm到0.3mm 。

　　6. 導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的應設計成為金手指，并規(guī)定相應的鍍金厚度。

　　7. 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同。