什么是PCB鉆孔塞孔?所謂PCB鉆孔塞孔是指整個(gè)過孔被雜質(zhì)塞住，導(dǎo)致后期電鍍沉銅時(shí)，孔內(nèi)無法正常受用，導(dǎo)致出現(xiàn)孔內(nèi)無銅等現(xiàn)象。

產(chǎn)生PCB鉆孔塞孔的主要因素有哪些：

①墊板重復(fù)使用; ②基板材料有水分或異物; ③鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠; ④吸塵力不足; ⑤鉆頭鉆入墊板的深度過深; ⑥鉆咀結(jié)構(gòu)不行;

處理方式：①合理的設(shè)置鉆孔深度; ②適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達(dá)到7.5公斤每秒; ③選擇品質(zhì)好的基板材料; ④根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度; ⑤更換墊板;

隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，用戶對(duì)于電子產(chǎn)品的要求也在不斷提升，這對(duì)于PCB制板工藝提出了更高的要求，由此才有了PCB塞孔的出現(xiàn)，常規(guī)PCB導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，塞孔的作用即不止如此：

1. 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞;

2. 導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠;

3. 導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用：

1. 防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

2. 避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);

3. 電子廠SMT加工以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：

4. 防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝;

5. 防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。