PCB激光鉆孔技術(shù)分為"激光鉆孔"和"CO2激光鉆孔"兩種，在電路板制造過程中，CO2激光應(yīng)用于工業(yè)微通孔制造當中，要求微通孔直徑大于100μm，對于一些大孔徑來講，CO2激光鉆孔效率更高，激光鉆孔應(yīng)用于直徑小于100um微孔制造當中，激光鉆孔直徑小于80um的孔產(chǎn)量非常高，為滿足客戶對微孔生產(chǎn)能力的需求，許多電路板制造廠已經(jīng)開始引入雙頭激光鉆孔系統(tǒng)。

　　雙頭激光鉆孔系統(tǒng)的五種主要類型：　

　?、匐p頭紫外線鉆孔系統(tǒng);

　?、陔p頭CO2激光鉆孔系統(tǒng);

　　③棍合激光鉆孔系統(tǒng)( CO2和紫外線)調(diào)Q射頻激勵CO2激光器,可重復(fù)率高(達到了100kHz) 、鉆孔時間短、操作面寬，只需射很少幾下卻可鉆出一個盲孔，缺點鉆孔質(zhì)量會比較低;

　?、芗す饽芰?脈沖能量(激光脈沖能力和樂束的傳遞速度決定了鉆孔時間，光束定位系統(tǒng)則決定了兩個孔間移動的速度，這些微小因素都決定了激光鉆孔制造微通孔的速度時效);

　　⑤光束定位系統(tǒng);