pcb板面起泡在雙面多層PCB線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因雙面多層PCB線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性，使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。那么引發(fā)雙面多層PCB線路板起泡的10大原因：

　　1. 基材工藝處理的問題，對一些較薄的pcb基板來講，因基板剛性較差，不宜用刷板機(jī)刷板，固而生產(chǎn)加工中要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成板面起泡。

　　2. 板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成油污，或其他液體沾染灰塵污染表面，會(huì)造成板面起泡現(xiàn)象。

　　3. 沉銅刷板不良，沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象。

　　4. 水洗問題，因沉銅電鍍要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無機(jī)、有機(jī)等藥品溶劑較多，不但會(huì)造成交叉污染，也有可能造成板面局部處理不良，造成一些結(jié)合力方面的問題。

　　5. 沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕，微蝕過度會(huì)造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象，以及沉銅液的活性太強(qiáng)，沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高，造成鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷。　　

　　6. 板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化，也會(huì)造成板面起泡。

　　7. 沉銅返工不良，一些沉銅返工板在返工過程中，因?yàn)橥叔儾涣?，返工方法不對或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)榷紩?huì)造成板面起泡。

　　8. 圖形轉(zhuǎn)移中顯影后水洗不足，顯影后放置時(shí)間過長或車間灰塵過多等，都會(huì)造成潛在的質(zhì)量問題;

　　9. 鍍銅前浸酸槽要及時(shí)更換，否則不僅會(huì)造成板面清潔度問題，也會(huì)造成板面粗糙等缺陷，電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染，特別是油污，會(huì)造成板面起泡。

　　10. 要特別注意生產(chǎn)過程板件的帶電入槽，特別是有空氣攪拌的鍍槽。